加上本月早些时候与英伟达续签的未来芯片购买协议，它硬生生用无底洞般的资本，把自己变成了全球首个同时将英伟达、AMD和谷歌三大顶级算力供应商深度绑定的超级巨头。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。，这一点在safew官方下载中也有详细论述
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20:04, 27 февраля 2026Экономика