12:29, 3 марта 2026Мир
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在3nm及以下先进制程芯片中，高纯钨作为填充材料的需求激增，虽然总量不大，但极高的附加值和技术壁垒，进一步放大了钨的战略属性。
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[ITmedia ビジネスオンライン] 建設業界でAI活用“二極化” 「先行3割」と「停滞5割」の埋まらぬ溝
· 刘洋 · 来源：tutorial资讯