36氪获悉，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连（Scale-Up）及跨机柜的大规模互连（Scale-Out）将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO（共同封装光学）在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。
2002年7月至2011年3月，历任四川航空股份有限公司机务工程部党委副书记、维修三队副队长、工会主席，机务部党委副书记，运输服务管理中心党委书记、地面服务部总经理，人力资源部总经理；
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